CBA近一半球队已宣布更换主帅 下一个是谁

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展开全部今天,吉林男篮宣布前韩国国手金容植下赛季将担任球队主帅,也就意味着邓华德正式下课,而算上吉林,这已经是赛季结束以来的第7支更换主帅的球队了,cba广东新主帅而如果算上上赛季结束前的山西与天津,那么接近一半的球队都对主帅的位置进行了调整。

广州、同曦、北控、浙江、福建、广东与吉林,赛季仅仅结束不足两个月便已经有7位主帅卸任,而不仅如此,在上个赛季尚未结束时,山西男篮与天津男篮就出现了中途换帅的情况,除了广东男篮的杜锋指导外,其余主帅基本都是因为战绩不佳或下课或主动辞职。

CBA著名主教练李春江有没有能力担任国家队主教练?

他自然有能力执教国家队的,但是他的教导方式却并不适合国家队,甚至对于国家队的发展有可能起不到积极作用,所以是否会担任还是个谜。

李春江教练执教方式确实有一套,在广东执教期间,带领广东七夺总冠军,培养了许多优秀球员,广东建立了王朝。李春江敢于启用新人,善于培养年轻人,当初广东能建立起王朝,李春江功不可没。李春江战术思想先进,执教方式灵活多变,对于球队的工作尽心尽力,cba广东新主帅虽说有些方面个人不认同,但是李指导是目前国内最好的教练,但是执教中国男篮的可能性不大。

年轻时,春哥也是名国手,90年代表国家拿到了亚运会亚军。退役后,成为一名教练。以教练的角度来说,他完成了大部分教练未能完成的梦想,10年7次总冠军,让他履历沉淀的。无论在广东的10年还是浙江的5年,李春江证明自己的执教水平在国内算的上一流。李春江是个好教练,但对于年轻人来说未必是个好导师。

他的球队看似作风狂野,实则细腻,专打对方软肋。“老胡的腰不好,你们要多多照顾”、“上脚啊”等等经典语录大家都耳熟能详了。针对对方布置战术是没错,但用争议的动作去谋取胜利就未免胜之不武了。50后60后的教练们太有时代特点了,为达目的不择手段,至于李春江是否能成为国家队教练,这要取决于大姚对成绩的渴望程度了。

能力毫无疑问是有的。但是他的方法可能并不适合国家队。而且李春江也老了,做主教练可能有点困难。

因为李春江的能力非常好,他对于国家队队员也非常的了解,所以他有能力担任主教练

我觉得诶,ba著名的主教练李春江有能力担任国家队的主教练,从他带领广东拿下总冠军就可以看出来。

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左脚踝严重骨折 海沃德遭遇重伤 天天体育 171018

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海沃德左手骨折伤退 凯尔特人135-115战胜马刺比赛回顾

本场比赛中,杰伦-布朗砍下30分7篮板1抢断,沃克入账26分5篮板8助攻1抢断1盖帽,塔图姆斩获19分7篮板3抢断。马刺方面,德罗赞拿下22分,米尔斯砍下20分,福布斯入账14分。比赛中海沃德在追防穆雷时与做掩护的阿德相撞离场,随后在更衣室诊断为左手骨折。

首节还剩8分57秒时,沃克在福布斯投篮时犯规,海沃德骨折离场送给马刺3次罚球机会。还剩6分33秒时,接到海沃德的传球,塔图姆三分远投得手。还剩4分32秒时,盖伊出现传球失误,被塔图姆抢断。凯尔特人三分如雨,全队本节投10粒三分球,命中率60.00%。
更多精彩尽在这里,详情点击:http://motorcycleinsurancetips.net/,海沃德左手骨折首节战罢,马刺以30-39落后。

次节回来还剩8分49秒时,威廉姆斯在德罗赞投篮时犯规,送给马刺2次罚球机会。还剩6分33秒时,怀特喂球,德罗赞跳投命中。还剩5分27秒时,珀尔特尔手滑丢球,被斯马特抢断。凯尔特人内线个前场篮板,其中沃克一人就贡献3个篮板球,凭借篮下优势取得18分领先优势。凯尔特人三分如雨,全队本节投12粒三分球,但命中率仅为25.00%。凯尔特人多次冲击篮筐,获得10次罚球机会,罚中8球,罚球命中率达到80.00%。半场结束,场上比分是72-54,凯尔特人领先18分。

进入第三节还剩10分32秒时,接到穆雷的传球,福布斯三分远投得手。还剩6分9秒时,威廉姆斯在莱尔斯投篮时犯规,送给马刺1次罚球机会。还剩3分6秒时,莱尔斯出现传球失误,被塔图姆抢断。马刺此节手感颇佳,全队投篮命中率达到60.00%,与凯尔特人的57.14%相比更胜一筹,其中莱尔斯仅此节得到10分。三节打完,马刺以91-104落后。

第四节还剩11分13秒时,格林在米尔斯投篮时犯规,送给马刺1次罚球机会。还剩7分30秒时,朗尼-沃克手滑丢球,被沃克抢断。还剩4分25秒时,沃纳梅克妙传,塔图姆三分远投命中。马刺内线个前场篮板,其中梅图一人就贡献7个篮板球,但尽管篮下优势明显,依然未能缩小比分差距。比赛结束,凯尔特人以135-115击败马刺,锁定胜局。

西门子S7-200PLC多地址指针方案的实现方法

由于其体积小,可靠性高,通讯功能强大等特点,在工业控制领域得到广泛的应用,使用S7-200PLC高性价比的自由口通讯协议实现人机界面灵活方便。目前S7-200PLC接收指令数据主要有两种方法:第一种方法是使用PLC自带的RCV指令来接收计算机数据;第二种方法采用PLC提供的“接收字符中断”方式,将SMB2(自由口接收字符缓冲区)定义指针,使用指针接收数据。

使用“RCV“指令接收数据的方法虽然简单,但在接收大量数据的时候每次都要依次接收,大大降低了数据传输效率。在本实验室的一套机电一体化控制系统中,
更多精彩尽在这里,详情点击:http://motorcycleinsurancetips.net/,杜锋被驱逐人机界面设计要求是:界面可以向PLC写入QB0、QB1、QB2、传感器采样周期、一个判断指令、AQ0、AQ1等不同指令数据。若一次上位机写指令仅仅是控制QB0.3的启动,为了写入QB0则需要将9 B的数据全部发送,由于PLC内接收数据是用“RCV”指令,必须将9 B的数据依次存储,这样会造成数据传输线路中的时间过长产生延时,降低数据传输的效率,甚至导致误码出现,显然这种使用“RCV”接收大量数据的方法不太适合。

使用PLC提供的“接收字符中断”方式,将SMB2(自由口接收字符缓冲区)定义指针,使用指针接收数据。此方法若仅仅定义一个指针,其效果和“RCV”指令是一样的。但此方法由于其使用起来比较灵活,故本文设计了一种多地址指针接收数据的方法,即在计算机向PLC写入数据时,仅写入指针判别的代号和对应数据就可完成上位机对下位机的写指令,不同的代号对应不同的地址,与以往使用“RCV”指令相比,有效地减少了写指令的数据,提高了通讯效率。本文在设计PLC与上位机的串口通讯中设计了此种方案,尚未见其他同类文章使用。

在PLC与计算机的自由口通讯中,为消除“RCV”或单指针接收计算机数据带来的大数据流,本文在计算机每次向PLC发送指令时,第一个字节总是模式的代号,从第二个字节开始才是指令数据的内容。在PLC接收数据时,第一个数据进入“自由口接收字符缓冲区”SMB2时,PLC通过“选择指针”最先接收的是指针判别的代号,通过接收代号的数值比较来判断该指令数据对应的是哪种数据,判断完成后定义一个地址指针接收并存储这种数据的内容。不同的指针判别代号对应不同的地址指针,因此计算机每次写入PLC指令时发送的指令数据都是由两部分构成:第一部分为指针判别代号,杜锋被驱逐第二部分为指令数据的内容。指针判别过程是PLC内接收到判别代号后进行数值比较。指针判别的意义就是通过一个总指针接收模式代号,用不同模式代号再定义多个指针完成不同种类的指令数据的接收与存储。

在设计本实验室的一套电液伺服控制系统中,上位机的人机界面使用VB 6.0编程,下位机的通讯模式为自由口通讯。人机界面设计要求:界面可以向PLC写入QB0、QB1、QB2、传感器采样周期、AQW0、AQW2等不同指令数据,PLC在定时中断内使用XMT指令周期地向上位机发送变量存储器VB1~VB21中的待监视数据(包含PLC中的数字量与模拟量)。由于在设计中上位机写入PLC指令数据种类较多,其中包括定时中断的时间设置、状态位值的写入、模拟量扩展模块的输出等,故本文的模式选择可以将种类不同的指令数据用多个指针接收并存储。表1是本设计PLC程序的部分地址分配表,以便结合PLC程序来说明多地址指针方案的具体实现方法。

网络2:启动指针1,接收数据写入VB24,用于启动/停止XMT(0启动,1停止)。

网络1:通过VB24接收的数据控制XMT的“启/停”动作,进而控制PLC向计算机发送数据。

由于在本设计中PLC每次接收数据,第一个字节“指针代号”进入SMB2时,在一次中断事件内,指针代号的数值也存储在每个指针对应的第一个存储地址中,因此每个指针接收数据时从第2个字节起才是指令数据的信息内容,第一个字节都是对应该指针的代号,否则会出现数据传输错误。在PLC程序设计时需要为每个指针预留第一个存储地址来存储该指针的代号。

故上位机每次向PLC写指令时,第一个数据内容是指针代号,通过上位机程序中直接赋值即可实现;从第2个数据开始为上位机的控制指令。

本设计方案已在实验室机电一体化控制系统的人机界面中成功地应用。系统运行稳定,大大减少了与上位机操作指令无关的数据传输,可精确高效地将上位机指令数据写入目标地址,有效解决了串口通讯中出现因大量数据传输而造成的延时。

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SEED:缓冲区溢出漏洞实验

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前言:本文是基于美国雪城大学的seed实验所做的缓冲区溢出实验,笔者在进行实验的时候参考了网上已有的部分博客,但是发现存在部分细节没有详细解释,导致实验过程中难以复现上述攻击。因此重新梳理了整个实验过程,涉及原理的内容不再赘述,详见下面链接中提供的实验说明,希望对各位读者起到一定帮助。

缓冲区溢出是指程序试图写入超出预分配范围的数据的条件固定长度的缓冲区的漏洞。恶意用户可以使用此漏洞来更改程序的流控制,导致执行恶意代码。此漏洞是由于用于数据(例如缓冲区)和用于控件的存储(例如返回地址)混合存储引起的:数据部分中的溢出会因为溢出会更改返回地址,所以会影响程序的控制流程。本实验的任务是设计一种利用此漏洞并最终获得root特权的方案。

下图给出一个示例代码,展示了函数调用过程中堆栈的结构,在实验中,我们的恶意代码就是通过buffer数组传入栈中,因为传入的数据超过了buffer数组预定义的长度,而strcpy函数不进行边界检查,导致了恶意代码覆盖原有的栈内信息,从而修改返回地址,控制代码执行我们插入的恶意代码。因此我们的任务是,根据右图栈的结构,推断出返回地址和buffer数组的相对位置,从而精准的覆盖原来的返回地址,写入恶意代码的内存地址。

确定str在内存中的位置=ebp-0×211,在main函数任一位置加断点,查看ebp的信息

通过bof的代码我们发现,什么叫缓冲区在调用strcpy函数之前,需要将两个参数str,buffer先后压栈,因此,return地址=buffer地址+0×20+0×04。即将在buffer[36]的位置放入要跳转到的恶意代码地址,去覆盖原来的return address。(注意:如果buffer数组大小变化,那么它到ebp的相对位置也会和变化,在本例中是36,这时需要重新计算return地址的相对位置)

通过上述分析,构造恶意代码和对应的地址写入badfile文件的恰当位置,使得漏洞程序被攻击,从而实现提权攻击。杜锋被驱逐

编译运行攻击程序构造badfile,然后运行漏洞程序stack,结果如下:

tips:如果攻击结果显示segmentation fault,则说明内存地址计算错误,请重新反汇编计算;如果出现$,则说明未向stack程序赋予root权限。参照第二点处理。

湖人不敌猛龙猛龙取得了10连胜什么情况

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湖人不敌猛龙,猛龙对湖人已取得了10连胜!湖人上一次在常规赛中击败猛龙还要回到2014年,猛龙真是湖人克星,海沃德左手骨折难道是因为科比对阵猛龙得到81分的“报应”!湖人输球依然西部第一,猛龙没了卡哇伊依然东部第二,猛龙今年还有机会冲出东部吗?

比赛一开始,两队角色球员皮特森、布朗等人先为比赛预热,双方比分交替上升,8分15秒,湖人帕克的突破上篮将比分追成9-10,不料随后麦克-詹姆斯的一记3分,维拉纽夫的大力灌篮帮猛龙打出7-0的高潮,并17-9领先湖人。科比、米姆奋力追赶,不过博什、罗斯同样手感极热,本节比赛结束,湖人仍然29-36落后。

次节比赛猛龙众将坚持防守湖人其他球员让科比单打的战术,结果后者在本节拿下12分,不过麦克-詹姆斯、维拉纽夫等人继续发挥稳定,猛龙用两波6-0的攻击波在本节56秒时58-42已经将领先优势扩大成16分,在科比一人取下湖人本节的最后7分后,博什、麦克-詹姆斯的进球帮猛龙63-49领先上半场。

下半场开始,科比-布莱恩特开始了自己的个人表演,顶住麦克-詹姆斯、博什和罗斯等人的火力,独揽湖人本节前24分中的21分并帮球队在4分47秒将比分追成73-78只落后5分,奥多姆和米姆的得分帮湖人一度追成77-78,虽然格拉汉姆和罗斯连续得分帮猛龙再度85-79领先,但科比31秒时的大力灌篮帮湖人完成一波12-0的高潮并91-85领先前三节。

博什的跳投拉开第四节决战的序幕,科比神勇依旧,连投带罚包揽湖人前6分,在奥多姆的帮助下将罗斯等人的反击压制,并在6分32秒抛射得手拿下本场比赛个人第61分帮湖人102-93领先。随后科比3分线分线出手又全部中的打破乔丹69分的得分记录,也拿下本场比赛个人的第70分,随后再得4分在3分26秒帮湖人115-98领先,比赛胜负已判,不过科比并没有下场休息,队友也开始有意将球传给科比,湖人不敌猛龙最终科比独揽81分,帮湖人122-104击败猛龙。

湖人除了科比外,帕克贡献13分,米姆12分,奥多姆和布朗各抢10个篮板;猛龙5人得分上双,詹姆斯贡献全队最高的26分10个篮板,博什18分,罗斯也有17分入帐。返回搜狐,查看更多

NBA]海沃德眼疾手快 抢断一条龙暴扣得手

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发布时间:2019年03月06日 13:47进入复兴论坛来源:央视网手机看视频

央视网消息:北京时间2019年3月6日,NBA常规赛,nba海沃德手骨折凯尔特人对阵勇士,海沃德眼疾手快,抢断一条龙暴扣得手。海沃德左手骨折

表面贴装技术专家谈当年索尼PCBA新技术研发往事

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电子产品是人们日常生活中不可或缺的组成部分,从汽车到智能手机,一切电子产品的核心是印刷电路板即PCB,而PCBA则是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,是PCB空板经SMT上件,或经DIP插件的整个制程,亦是电子产品的核心技术之一,因此全世界范围内电子企业都非常重视PCBA技术,索尼这样的世界五百强企业也不例外。

众所周知,索尼与爱立信曾经共同成立北京索尼爱立信移动通讯有限公司主攻移动手机市场。在2007年至2010年间,北京索爱普天移动通信有限公司作为索尼爱立信全球在内地最大的生产基地,曾经具备一秒钟生产1.5部手机的生产能力,产量占索尼爱立信全球产量的三分之一以上。在保证产品品质的前提下,能有如此高的生产能力,与索尼公司拥有一批PCBA技术精英密不可分,当时在北京索爱普天移动通讯有限责任公司担任表面贴装PCBA技术发展部门经理的谷文松先生就是其中出类拔萃的一员。

上世纪90年代人民大学毕业的谷文松,1997年起即在北京索尼电子有限公司任职,从最初的表面贴装制造部课长、经营企画室室长、新项目产业化课长,到后来的表面贴装技术部门经理,及至高级外包工厂(ODM)运营经理,在索尼的经历堪称资深,能力也非常全面优秀。

作为索尼公司表面贴装技术专家,谷文松先生曾任北京电子学会表面贴装技术协会委员多年,他对PCBA技术也非常了解并情有独钟。在接受记者韩冷科采访时,谷文松先生表示自己早年曾经全权负责北京索尼电子有限公司的全部PCBA电路板组装批量生产领域,并参与制定新技术测试和验证标准。为了从技术源头来改进产品品质,他还曾主导引进日本电子元件评价体系,支持新项目产业化,定义表面贴装技术工艺关键参数,可见他很早就已经成为了北京索尼电子有限公司的技术骨干之一。

2007年10月,谷文松出任北京索尼爱立信移动通讯有限公司表面贴装技术部门经理,历时三年时间,在以下三个方面开展了卓有成效的工作,一是推进新项目产业化,二是建立分析实验室,三是大力开展新技术研究工作,引进焊盘设计业务,参与评论设计规则。尤其第三点,被谷文松作为重中之重来抓,也取得了非常好的成效。

谷文松先生是一个技术控。这三年他带领团队与设计研发部门一起开展PCBA技术攻关,针对新技术、新工艺、新元件封装技术展开深入细致的分析、试制和测试,更注重结合实际开展现场的实验验证。pcba同时针对生产品质问题研究和推出改善方案,如层叠封装CPU 热变形问题的解决,屏蔽盖的焊接变形问题解决等等,在他的指导和引领下,团队大胆创新图新求变,至少研究出了7种PCBA相关新技术,全部应用于索尼产品或生产流程,为索尼公司创造了巨大的商业价值。因为这方面的突出贡献,他也于2007年获得索尼总裁二等奖。

在当时,新技术带来的价值是无法估量的。谷文松先生回忆说,当年那些新技术是和索尼本部的CTO、TTT等新技术研发组织同步进行的,主旨就是研究开发3~5年之后市场上才会出现并商用的新技术和新工艺。这些新技术当时统统是公司高度保密的工艺技术,解决了在狭小空间焊接高密度元件的可能,实在是价值连城。

因为这些新技术的高精尖端,当年索尼的很多产品,包括索尼爱立信手机、杜锋被驱逐索尼相机、摄像机都在广泛的应用这些新技术。不仅如此,这些新技术在设计、研发、试制、验证之后, 还会安排新的项目进行试用,然后会根据试用结果来测评,测评良好就会推广到所有的电子产品加工制造流程中使用,故带来的商业回报也是巨大的。

谷文松带领团队研发的这些新技术到底为索尼创造了多少商业价值呢,据介绍,这些新技术根据最终目标不同又分为“增加新功能”、“降低成本”、“缩小体积”三个方面,因为三个方面的不同特性,这些新技术又在很多不同领域得到应用,比如当时的手机产品,因为采用了新技术,最终用户体验到了轻薄、功能的完善和提高和价格的回落等好处,仅在2007~2010期间, 手机出产销售至全世界各地,出货量达到上千万台,不仅创造了数以千万亿美元的商业回报,还由此带来当年索尼产品的高商业排行,可谓经济效益与品牌效益兼得。

难得的是,在北京索尼爱立信移动通讯有限公司任职表面贴装技术部门经理期间,谷文松先生不仅要带领团队做好PCBA技术工作,还要负责本部门资源管理,定义团队发展路线和主要工作目标,做好团队预算,培养一线经理来确保组织持续发展,执行团队成员的开发、发展和培训工作,为各个职能岗位优化工作流程,以确保所有职能岗位能与相关部门保持足够的合作,就这些不同层面的工作内容来评价,谷文松先生真是一位值得称道的复合型人才。

PCBA检测的必要性及检验方法

作为众多元件和电路信号传输的平台,印刷电路板(PCB)一直被视为电子信息产品的关键部分,其质量决定了最终产品的质量和可靠性。由于高密度,无铅和无卤素环境要求的发展趋势,如果专业和及时的检查未完成,可能会发生各种故障问题,如润湿性差,裂缝,分层等。

为了确保组装PCB的高质量和可靠性,pcbaPCB制造商和装配商必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查,以消除表面缺陷。此外,及时和专业的检查能够导致在电气测试之前暴露的缺陷,并有利于统计过程控制(SPC)的数据积累。表面贴装技术(SMT)的广泛应用提高了对检测的要求,因为SMT焊点必须承受比应用通孔电镀(PTH)技术更多的应力。由于取决于SMT的器件引线必须承受更多的结构负载,因此如果没有足够的焊料,器件将不会牢固地焊接到电路板上。因此,组装表面贴装器件的电路板的长期电气可靠性在很大程度上取决于焊点的结构完整性,这增加了PCBA检测的必要性。

到目前为止,除了目视检查外,还有多种结构检测技术可供选择,具有不同的成本,性能和缺陷覆盖率。自动检测技术包括光学检测,激光三角测量,X射线检测和X射线层压技术。为了实现最佳的过程检查,制造商应该了解每种检查方法的优缺点,并明确每种类型的最佳性能。通常,PCB装配检测技术分为两种类型:目视检查和自动过程检查。

在PCB组装过程中经过大量步骤后可以使用目视检查,并根据检查目标的位置选择目视检查设备。例如,在焊膏印刷和器件放置之后,检查人员能够用肉眼发现明显的缺陷,例如污染的焊膏和缺少的部件。最普遍的目视检查能够通过观察从不同角度从普通棱镜反射的光线来检查回流焊点。一般来说,这种检查只需一秒即可测试5个接头。

目视检查的有效性取决于检验人员的能力,检验标准的一致性和适用性。检查员必须充分了解每种焊点的技术要求,因为每种类型的焊点可能包含多达8种缺陷标准,而不同组装设备上可能有6种以上的焊点。因此,视觉检测不适用于有效结构过程控制的定量测量。此外,目视检查不适用于隐藏焊点检查,例如具有高密度封装的J-lead器件,超微细方形扁平器件,表面阵列倒装芯片或BGA(球栅阵列)器件。基于统一和具体的规则建立,目视检查被认为是一种低成本,易于访问的技术,适用于大型缺陷检测。

实时和自动视频捕获的数字化和分析系统能够显着提高视觉检测的容差和可重复性。因此,结构过程测试系统依赖于某些形式的发射光,如可见光,激光束和X射线。所有这些系统都通过处理图像来获取信息,以找出和测量与焊点质量有关的缺陷。与目视检查类似,SPTS的实施无需物理接触电路板。然而,与目视检查不同,SPTS具有如此高的可重复性,并且消除了缺陷测量的主观性。

AOI系统依靠多个光源,可编程LED库和一些相机来照亮焊点并拍摄。在反射光下,引线和焊点起反射作用,反射大部分光,而PCB和SMD反射的光很少。从焊点反射的光不能提供实际的高度数据,而反射光的图形和强度提供关于焊点曲率的信息。然后进行专业分析以确定焊点是否完整,焊料是否足够,是否发生不良润湿。除此之外,AOI系统还在回流焊接之前或之后检查焊料桥接和缺少元件或位移。 AOI设备以每秒30-50个接头的速度运行,并具有相对低成本。然而,它未能检查某些焊点的参数,例如焊缝高度和焊点中的焊料,并且未能检查隐藏的焊点,例如属于BGA,PGA和J形引线装置的焊接可靠性必不可少的焊点。总之,AOI测试在检查间距大于0.5mm的 ICs 和鸥翼设备时执行 BEST 。

ALT是一种更直接的技术,用于测试高度和形状焊点或焊膏沉积。当激光束的图像聚焦在一个或多个与激光束保持一定角度的位置敏感探测器上时,该系统用于测量一些表面部件的高度和反射率。在ALT测量期间,表面高度由位置敏感探测器反射的光位置确定,而表面反射率由反射光束的功率计算出来。由于二次反射,光束可能照射在多个位置的位置敏感探测器,这需要一种区分正确测量的方案。此外,当沿位置敏感探测器的光行进时,反射光束可能遭受干扰材料的屏蔽或干扰。为了消除多次反射并防止屏蔽,该系统应沿着调节的独立光路测试反射激光束。在焊点的多个高度测量期间,ALT系统 OPTIMAL 用于在元件组装之前的焊膏沉积量和位置对准。它为焊膏印刷的实时结构过程控制提供数据,包括粘度,对齐,清洁度,流动性和挤压速度和应力。

X射线透视系统从单点光源发射光束,垂直穿过电路板。随着这个过程的继续,焊点比其他材料更大程度地削弱了光线的强度。光线能量的强度变化被转换为灰度为256的数字X射线图形。某些焊点的灰度X射线图形实际上是表示焊点厚度,分布和内部完整性的密度图像。在单面PCB上,X射线透视系统能够精确检查焊接接头缺陷,例如在J形接线装置上发生的焊接接头缺陷(包括裂缝,焊接不足,桥接,未对准,空隙等),鸥翼设备或无源芯片。除此之外,它还能够检查缺失的元件和反向钽电容器。然而,当谈到双面PCB时,X射线荧光透视系统无法准确地检查由于板两侧焊点的X射线图像可能重叠而导致的那些缺陷。

与X射线透视系统相比,X射线层压系统通过扫描或与X射线探测器同步旋转产生水平截面区域的焦平面。在探测器上产生的离轴图像然后通过单摆动或多次摆动导致表面厚度为0.2-0.4mm的截面图像的产生,这导致均匀化。此外,焦平面的前侧和后侧的组件在层压图像中变得散焦,使得焦平面内的焊点脱离PCB上的其他材料。根据激光测距仪,X射线层压系统相对于焦平面绘制板表面位置并矫正板翘曲。之后,电路板以小的垂直增量移动,使其穿过焦平面,之后可以检查相同焊点的不同部分。它适用于 BGA 和 PTH 焊点检测。双面PCB以大的增量垂直移动以穿过焦平面以检查板两侧的焊点。通过修改光束的扫描半径和垂直移动的焦平面,可以设置不同的放大系数或视觉区域大小。 X射线层压系统可以测量不同焦平面上所有物理焊点的参数,从而可以提供工艺缺陷覆盖。由于X射线的截面图像与给定的焊膏体积之间的指示关系,灰度读数可以通过规定的标准单位或公制单位转换为实际尺寸。在对测量结果进行分析后,将提供数据用于表征和装配改进。例如,焊点的平均焊膏厚度或焊膏体积变化可以使人们意识到焊膏印刷和缺陷源的质量水平。 X射线个接头的检查速度运行。它通过灵活的采样方式运行,确保100%覆盖关键设备检测,但无法覆盖100%的装配周期少于45秒的设备。 X射线层压系统在所有检测方法中成本最高,但大大缩短了搜索和返工的时间。

尽管检测方法种类繁多,但AOI检查和X射线检查之间存在很大差异。下图显示了检查方法确定元素,并阐明了AOI和X射线检测效果最佳的字段。

当涉及缺陷类型AOI和X射线覆盖时,AOI通常用于层压前的内层测试缺陷项目包括焊膏量,元件位置,缺失和极性,以及焊点缺陷。然而,前者专注于层压后的精细和微观缺陷,能够测试布线组件,半导体封装,BGA焊接缺陷,焊点空隙和高混合,低容量组装。

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